動態熱能管理機制

創見資訊針對工業用的DRAM模組和PCIe系列SSD搭配溫度感測器,採用動態熱能管理機制(Thermal Throttling)進行溫度控制,在溫度超標時,以降頻方式暫時降低儲存裝置效能,有效維護裝置壽命。

創見的PCIe SSD系列內建溫度感測器,搭配韌體設定,達到分階段降速的效果。控制晶片中的韌體讓控制器能夠即時監控SSD的溫度數據,然後控制晶片再將數據經由SATA介面回傳給平台主機端。


以創見PCIe M.2 SSD MTE352T的多段式降速調頻為例,一共分成三段式,閾值溫度分別為85°C、95°C、100°C。一旦SSD出現過熱情況,且溫度超過85°C時,則主機端將啟動第一階段降速,此時溫度可能獲得有效控制或持續升溫。若持續升溫,且溫度超過95°C,主機端即啟動第二階段降速,將速度降到更低。若仍持續升溫超過100°C,第三階段降速會啟動,直到SSD可以回復安全運作溫度為止。主機端會持續監控,確保裝置在85°C以下運行。下圖為MTE352T經動態熱能機制控制下的溫度與效能表現。

透過有效的動態熱能管理機制,SSD可以控制在安全溫度範圍內,確保裝置穩定運作,避免過熱問題導致資料和韌體毀損。

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