底部填充

簡介

嵌入式系統強調微型化零組件、嚴格的可靠度要求、以及能夠運行在嚴苛環境。創見資訊提供了底部填充的客製化選項,讓工控產品在高溫高壓、高重力加速度,以及高疲乏循環運作下提升其可靠度。

主要功能

底部填充劑在關鍵組件與底層印刷電路板(PCB)之間形成了強力的機構接合。壓力將透過機構接合處釋放於晶片及PCB表面,以減少集中在焊接點上的壓力,增加設備可靠度。底部填充劑常被使用在以球柵陣列(Ball grid array ; BGA)為主的應用,如手持裝置,它必須通過掉落與震動測試。

當BGA裝置暴露在重覆高溫和低溫的循環狀態下,因不同材質的熱脹冷縮係數差異,BGA晶片的膨脹或收縮率跟底層基板也會不同,這種差異導致裝置焊接點上的機構壓力增加。底部填充劑被用來減緩焊接點的壓力,甚至分散了熱漲冷縮的效果和增加裝置的可靠度。

底部填充如何運作

底部填充劑通常為聚合物或液態的環氧樹脂,在通過回焊爐後,將其填入在PCB板上關鍵組件的周圍接著加熱PCB,使得填充劑會透過毛細作用被吸入在關鍵組件的下方。見圖2和圖3。

創見建議將使用底部填充劑的嵌入式Flash和DRAM產品運用於手持設備、車載電腦、以及有抗高溫和抗震效能需求的軍規應用領域上。

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