FBGA封裝顆粒有何效益?

分類 : 規格/容量與傳輸速度
FBGA的封裝方式在記憶體模組上封裝體積小,因此可在相同的PCB上容納更多的顆粒,除此之外,由於其球狀柵列的針角較傳統TSOP的針角短,因此電器雜訊比TSOP少,可增進訊號整合。
這個解答對您有幫助嗎?

技術支援

如果這個解答對您沒有幫助,請您連絡我們的技術支援部門

開始提問

您已經同意cookies的設置,但可以隨時撤回您的同意。若您想進一步了解本網站所使用的cookies,請參閱Cookies聲明修改設定

您已經拒絕cookies的設置,但可以隨時再表示同意。若您想進一步了解本網站所使用的cookies,請參閱Cookies聲明修改設定